Sony wycofuje się z produkcji układów scalonych
17 września 2007, 08:59Sony prawdopodobnie zamierza sprzedać Toshibie swój oddział zajmujący się produkcją układów scalonych. Firma chce skupić się na swoim głównym rodzaju działalności gospodarczej – produkcji elektroniki użytkowej.
IBM pracuje nad pamięciami nowej generacji
20 sierpnia 2007, 10:03IBM i TDK wspólnie pracują nad nowym rodzajem pamięci nieulotnej o nazwie spin torque transfer RAM (STT-RAM). Jednocześnie IBM przyznał, że nie widzi przyszłości przed technologią MRAM, nad którą dotychczas pracował.
Rynkowy debiut krzemowej fotoniki
17 sierpnia 2007, 11:49Na rynku zadebiutowało pierwsze w historii krzemowe urządzenie wykorzystujące fotonikę. Dotychczas jedynie w naukowych laboratoriach udało się wykorzystać krzem do przesyłania sygnałów za pomocą światła.
Koniec z zamarzaniem skrzydeł
7 sierpnia 2007, 10:32Uciekając się do białek ryb, niemieccy naukowcy opracowali pokrycie skrzydeł samolotów, które zapobiega oblodzeniu przy lotach na dużych wysokościach. Lód sprzyja niebezpiecznym turbulencjom podczas startu i lądowania.
Windows Server 2008 opóźniony
12 lipca 2007, 10:04Microsoft poinformował o opóźnieniu premiery systemu Windows Server 2008 (Longhorn). Nowy serwerowy OS miał trafić na rynek jeszcze w bieżącym roku.
Co w iPhonie piszczy...
3 lipca 2007, 08:26Allan Yogasingam z Semiconductor Insights wraz ze współpracownikami zdjęli obudowę iPhone’a i przyjrzeli się wnętrzu urządzenia.. Z kilku układów scalonych trzy były oznaczone logo Apple’a, a na czterech w ogóle nie podano producenta. Badacze rozpuścili ich obudowy w kwasie, by przekonać się, kto jest ich prawdziwym wytwórcą.
"Optyczny zamek" zabezpieczy DVD
11 maja 2007, 11:16Firma NXP Semiconductor opracowała technologię, która może rozwiązać problem kradzieży płyt DVD, do których dochodzi w drodze pomiędzy tłocznią a sklepem. Technologia metek radiowych RFID w połączeniu z RFA (Radio Frequency Activation) firmy Kestrel pozwala na dokonanie w tłoczni dezaktywacji nagranej płyty DVD.
TSV - lepsze połączenia między chipami
13 kwietnia 2007, 14:08IBM ma zamiar na masową skalę wykorzystywać nową technologię łączenia układów scalonych i ich części. Dzięki temu Błękitny Gigant chce poprawić ich wydajność i jednocześnie zmniejszyć pobór mocy.
Irańskie telefony komórkowe
4 kwietnia 2007, 18:47Pierwsze produkowane w Iranie telefony komórkowe pojawią się na rynku w czerwcu bieżącego roku — poinformował agencję informacyjną Fars Mohammad Ebrahim Mottale', szef Iran Telecommunication Manufacturing Company. Będą sprzedawane pod marką ITMC.
Nvidia szykuje GPU z eDRAM
7 marca 2007, 10:34TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) i Nvidia ogłosiły, że powstały już pierwsze w pełni działające próbki procesora graficznego z wbudowaną pamięcią DRAM. Szczegółów GPU nie ujawniono, jednak sam fakt jego wyprodukowania wskazuje na rosnące zainteresowanie technologią eDRAM.
« poprzednia strona następna strona » … 4 5 6 7 8 9 10 11 12
